Выпускаться топовая платформа Dimensity 9300 традиционно будет на мощностях тайваньской компании TSMC по обновлённому 4-нм техпроцессу.
Рубрика: Железо & Технологии
Новые чипы будут включать новейшие ядра Arm Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520 из состава представленной сегодня архитектуры Arm v9.2.
MediaTek Dimensity 8050 - это переименованная платформа Dimensity 1300, которая в своё время был практически полной копией Dimensity 1200.
Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9200+ ожидаются летом - это будут Redmi K70 Ultra, iQOO Neo 8 Pro, OnePlus Ace 2 Pro, Realme GT Neo 6.
В состав "нового" 6-нм чипа Dimensity 7050 вошли два ядра Arm Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотами до 2,0 ГГц.
Что любопытно, первый смартфон с чипом Snapdragon 685 на борту был анонсирован раньше самого чипа - им стал Redmi Note 12 4G от Xiaomi.
Как и предполагалось, Snapdragon 7+ Gen 2 стал урезанным вариантом весьма удачной флагманской однокристальной системы Snapdragon 8+ Gen 1.
Для MediaTek Dimensity 7200 заявлена поддержка дисплеев с разрешением до Full HD+ и кадровой частотой до 144 Гц, а также оперативки LPDDR5.
Первые смартфоны на базе MediaTek Helio G36 увидят свет в ближайшее время, а одними из них, судя по слухам, станут Redmi A2 и Poco C51.
Инженерные образцы MediaTek Dimensity 1080 выдают в AnTuTu порядка 520 000 баллов, что ставит новинку в один ряд со Snapdragon 778G.